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近日,据知情人士透露,领先的 AI 模型研发企业 DeepSeek 正在积极筹划自研芯片,目前正广泛寻觅芯片设计领域的专业人才。尽管自研芯片应用于端侧还是云侧尚不确定,但这一举措无疑在 AI 行业投下了一颗重磅炸弹。
在 AI 技术飞速发展的当下,高算力需求呈爆发式增长,芯片作为人工智能领域不可或缺的核心 “引擎”,其重要性不言而喻。DeepSeek 与 OpenAI 这类头部 AI 企业,在模型训练和推理阶段对芯片依赖度极高。然而,现有的芯片解决方案在性能和成本方面存在局限,全球 AI 芯片市场又主要被英伟达等少数国外企业垄断,随着大模型参数量的不断攀升,通用芯片的瓶颈愈发显著。与此同时,美国对华芯片出口管制升级,高端 GPU 供应受限,供应链安全问题日益突出。
值得关注的是,OpenAI 也在积极布局自研芯片。早在 2024 年,OpenAI 就联合博通、台积电开发首款自主设计的推理芯片,预计 2026 年推出,还计划在采用英伟达芯片的基础上增加 AMD 芯片。如今,DeepSeek 也加入自研芯片战局,两大科技公司同步押注芯片自研,标志着大模型竞争正式进入 “算力自主化” 的深水区。
对于 DeepSeek 而言,自研芯片具有多重战略意义。一方面,能够有效提高性能,降低外部风险,优化功耗,企业还能根据自身特定需求打造差异化产品;另一方面,面对高端 GPU 芯片的高昂价格,自研芯片有望成为公司实现长期降本增效、满足预算限制的必然选择。
目前,DeepSeek 在芯片领域已经有了一定的产业协同成果。其 R1&V3 推理服务与华为国产昇腾芯片高度结合,在面临英伟达断供冲击时,成功接上了国产替代的 “血管”。截至今年2月12日,已有 17家国产 AI 芯片企业宣布适配或上架 DeepSeek 模型服务,10 家国内云计算巨头以及至少 12 家独立云及智算企业也纷纷宣布对 DeepSeek 的支持。
这不仅是 DeepSeek 自身的发展战略,更折射出中国 AI 企业对技术自主可控的迫切需求。自研芯片只是起点,未来真正的竞争在于构建算力 - 算法 - 场景的飞轮效应。这场造芯运动,或将引发云计算、智能终端、机器人等领域竞争规则的重塑。对于中国企业来说,这既是打破 “制程焦虑” 的历史机遇,也是检验硬科技攻坚能力的试金石。
可以预见,2025、2026 年将成为全球 AI 大模型技术突破的关键时间窗口,DeepSeek 等企业在自研芯片道路上的探索,将深刻影响中国在大模型算力竞赛中的最终站位,我们拭目以待。